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芯片的“身份证”：S neox为半导体封装打标深度精准把关
样品：芯片封装
检测项：无
参考标准：HJ 717—2014
产品配置：1台

Sensofar3D光学轮廓仪Sneox090

S-neox

Sensofar

产品配置1台

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应用分享|Sensofar S wide实现芯片引脚的精准测量
样品：表面形貌与粗糙度分析
检测项：无
参考标准：HJ 717—2014
产品配置：1台

Sensofar3D结构光轮廓测量仪S-wide

S-wide

Sensofar

产品配置1台

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应用分享|Sensofar 3D光学轮廓仪快速检测晶圆衬垫平面度
样品：表面形貌与粗糙度分析
检测项：无
参考标准：HJ 717—2014
产品配置：1台

Sensofar3D光学轮廓仪Sneox090

S-neox

Sensofar

产品配置1台

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应用分享|Sensofar 3D光学轮廓仪在微Bump精密检测上的应用
样品：表面形貌与粗糙度分析
检测项：无
参考标准：HJ 717—2014
产品配置：1台

Sensofar3D光学轮廓仪Sneox090

S-neox

Sensofar

产品配置1台

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应用分享 | Sensofar 3D光学轮廓仪在半导体精密三维测量上的应用
样品：表面形貌与粗糙度分析
检测项：无
参考标准：HJ 717—2014
产品配置：1台

Sensofar3D光学轮廓仪Sneox090

S-neox

Sensofar

产品配置1台

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应用分享|Sensofar 3D光学轮廓仪在ePSI技术融合测量上的应用
样品：晶圆测试
检测项：无
参考标准：HJ 717—2014
产品配置：1台

Sensofar3D光学轮廓仪Sneox090

S-neox

Sensofar

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