Sensofar 3D光学轮廓仪在深宽比测量的技术解析
2026/10/13 09:59
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应用领域
半导体
检测样品
表面形貌与粗糙度分析
检测项目
无
参考标准
无
方案详情
在微纳制造与精密测量领域，高深宽比结构的精确表征长期面临技术挑战。深宽比作为衡量结构纵向深度与横向开口比值的关键参数，其数值越大，意味着侧壁越陡直、底部越难以光学触及，对测量系统的解析能力提出更高要求。本文将深入探讨数值孔径（NA）与深宽比之间的关系，并阐述如何选择适配的光学测量方案。
产品配置单
分析仪器
Sensofar3D光学轮廓仪Sneox090
S-neox
Sensofar
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