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高深宽比结构测量挑战：物镜选型如何影响TSV测量结果？

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1秒完成CPO微透镜检测：干涉融合技术助力高效光学计量

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残余应力分析软件的力量：Pulstec μ-X360J如何让复杂数据变简单

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微透镜测量新思路：SensoPRO智能解析球面与非球面，告别繁琐计算

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桥梁焊缝、风机齿轮如何现场测应力？μ-X360J的户外检测实践

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CMOS高温形变的动态追踪：Sensofar实现可视化分析

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Sensofar旗舰机型S neox 090，支持加装热台对样品进行加热处理。配合定制的热台专用物镜，便于快速获取整个样品表面形貌。 热台能够以高精度复现半导体制造过程中高达数百摄氏度的工艺温度节点，从而对测试芯片在热载荷作用下的表面形貌响应进行实时观察与定量测量。与此同时，Sensofar配套测量软件支持自定义测量间隔时间，并可与热台的程序化升温时序进行联动，实现变温过程的自动化同步数据采集。

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日本Pulstec μ-X360J便携式X射线残余应力分析仪以其便携、高效、精准的特点，为齿轮残余应力测量提供了一套完整的解决方案，采用单角度一次入射即可完成测量，不需要传统设备复杂的测角仪摆位。它将原本局限于实验室的检测技术带到了生产一线，让齿轮制造企业能够在热处理、喷丸、磨削等关键工序节点实现残余应力的实时监控与闭环控制，从而有效提升齿轮的疲劳寿命和可靠性，降低早期失效风险。

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芯片测试中的“微观足迹”：Sensofar S neox为探针压痕测量带来的非接触式解决方案

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芯片的“身份证”：S neox为半导体封装打标深度精准把关

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“四合一”技术，缺陷可量：Sensofar守护半导体良率防线

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看穿金属“内伤”：残余应力分析仪守护工业安全

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针对CVD喷头质控需求，Sensofar的S neox利用干涉技术，提供高效检测方案：5倍物镜4秒快速扫描排查疑似残留物，50倍物镜2秒精准成像观测微纳米细节；低噪声特性不受倍率限制，可捕捉纳米级缺陷，全程无需接触样品表面，避免二次污染或损伤，特别适用于对洁净度要求极高的CVD喷头检测，为喷头清洁度验证提供可靠支撑，筑牢薄膜工艺质量防线。

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西班牙Sensofar S wide高效测量纸巾纹理

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S wide 3D轮廓测量仪是专用系统，适用于快速测量大样品区域，测量面积最高可达300x300mm。它具有集成了数字显微镜的高分辨率测量仪器的所有优点。一键式采集功能，易于使用。