搜索

首页

解决方案

Sensofar S neox热台联用系统:半导体变温表征的原位三维形貌解决方案

Sensofar S neox热台联用系统:半导体变温表征的原位三维形貌解决方案

2026/10/28 16:40

  

阅读:6

应用领域
半导体
检测样品
表面形貌与粗糙度分析
检测项目
无
参考标准
/

方案详情

Sensofar旗舰机型S neox 090,支持加装热台对样品进行加热处理。配合定制的热台专用物镜,便于快速获取整个样品表面形貌。 热台能够以高精度复现半导体制造过程中高达数百摄氏度的工艺温度节点,从而对测试芯片在热载荷作用下的表面形貌响应进行实时观察与定量测量。与此同时,Sensofar配套测量软件支持自定义测量间隔时间,并可与热台的程序化升温时序进行联动,实现变温过程的自动化同步数据采集。

产品配置单

分析仪器

Sensofar S neox轮廓仪热台联用系统

Sensofar S neox轮廓仪热台联用系统

Sensofar

留言咨询

下载解决方案

SensofarSneox热台联用系统半导体变温表征的原位三维形貌解决方案.docx

免费下载

相关产品

Copyright©2026 星河视域(无锡)智能科技有限公司

技术支持:仪器信息网

备案号:苏ICP备2023014056号-2

拨打电话

留言咨询