Sensox 是一款集成共聚焦显微镜、白光干涉仪及多焦面叠加技术的非接触式表面形貌测量仪器。该设备将多种光学测量模块集成于同一传感器头中，无内部运动部件，适用于从超光滑到粗糙表面的高精度三维形貌重建与关键尺寸分析，广泛应用于半导体工艺分析、精密制造及材料研究等领域。
硬件层面，Sensox 集成了四种核心测量技术：
共聚焦显微术：采用微显示扫描方式，实现高横向分辨率的表面形貌采集，适用于光滑至高度粗糙表面。
白光干涉术（PSI/CSI）：包含 PSI（相移干涉）与 CSI（相干扫描干涉）模式。PSI 面向超光滑表面高精度测量；CSI 适用于光滑至中等粗糙表面的三维形貌重建。
Ai 多焦面叠加技术：通过主动照明辅助聚焦，专为粗糙表面和大坡度形貌设计，在保持较快扫描速度的同时扩大垂直测量范围。
光谱反射模块：可快速、无损地测量透明薄膜与多层材料的厚度。
软件操作方面，配套 SensoSCAN 软件提供引导式界面，支持单次点击切换测量技术，无需手动更换硬件。Auto 3D 功能自动确定照明条件与测量范围，降低对操作人员经验的依赖。针对质量控制场景，SensoPRO 模块支持操作权限管理、测量配方存储及条码/二维码读取器兼容，可输出合格/不合格判定报告。数据分析功能覆盖 ISO 25178 标准下的多项表面纹理参数，并支持保存分析模板以应用于重复性测量。
应用领域涵盖半导体与先进封装、精密光学、医疗器械、航空航天、精密制造及材料研究等实验室或产线环境，可在不损伤样品的前提下获取表面形貌、关键尺寸及纹理信息。
