Fischione离子束切割抛光系统

SEM Mill离子束切割抛光系统

产品简介：

SEM Mill作为采用尖端技术制造的离子束切割抛光系统，提供可靠、高性能的样品制备能力，能够在最短时间内解决各类扫描电镜制样困难材料的制样问题，同时具备紧凑、精确以及搞稳定性的优点。

主要性能特点：

1、高效电磁聚焦离子束设计：

两支独立可调电磁聚焦离子枪，离子枪无任何耗材，同时每支离子枪同时覆盖高能量（快速抛光）和低能量（精细修复），保证效率和效果同时最大化；维护简单，无需频繁清枪处理

2、超宽加速电压范围：

离子枪能量范围 0.1keV~10keV，在不同加速电压下，离子束束斑均保持最细最优束斑状态。加速电压越高，抛光速度越快，最大抛光速度可达 500μm/Hr（Si@10keV，计算方式是离子枪开始工作到一个小时停下来）；

3、抛光面积更大：

Fischione 离子束束斑直径范围 300 微米~5000 微米，采用电磁聚焦离子枪设计，可控制离子束束斑大小，从而实现更大面积的抛光，最大抛光面积可以达直径 32mm 区域，抛光面积越大，从而可以获得更大区域的样品信息；

4、具备样品测厚功能：

该设备配备类似扫描电镜样品台的磁编码器，可实时读出样品台的坐标信息，通过配合激光检测系统确定样品最高点位置，软件自动计算出样品厚度，自动匹配最佳抛光位置，保证制样的成功性，自动测厚示意图如下：

5、全自动化操作，一键完成制样：

Fischione 离子切割抛光系统采用 10 英寸触屏控制，所有参数数字化控制，配备编程功能，可存储常见样品最佳抛光参数，配合样品自动测厚功能，能够一键完成制样，降低人为因素干扰，真实还原样品结构信息；

6、切割定位精度高：

配备 XYZR 四轴对位系统，同时配合放大倍数最高 2800 的精密装样器，可精准定位切割位置，对位精度可达 1μm；

7、两种抛光模式：

同时具备平面抛光和截面切割两种功能，通过配合精密对位系统，可省去树脂包埋环节，大大缩短制样时间，同时通过配备的平面抛光夹具，可直接适配现有切片样品，样品尺寸为切片常用的直径 32mm（1.25 英寸），直接利用平面抛光去除表面应变层即可获得样品真实结构信息，大大增加设备的适用范围；

8、换样时间快：

配备 LoadLock 快速换样设计，配备换样舱和加工舱，换样仅需要破掉换样舱真空即可，大大缩短换样抽真空时间，提高设备利用效率；

技术规格：